１２月の初めに、某ショップでSONNETのＣＰＵカードを限定１０枚だけ安売りするという情報を得ました．私はこの「限定１０枚」とか「最後の１つ」とかに非常に弱いのです．ということで、深く考えずに速攻で一番早い１．４ＧＨｚのカードを注文しました．
ｃｕｂｅ君には８００ＭＨｚか１．２ＧＨｚのものしか使えないと明記されていたのですが、「１．２ＧＨｚが使えて、１．４ＧＨｚが使えんことは無かろう」と、軽い気持ちでいました．「恐らく、クロック数が上がったぶん消費電力が増えて、電源回路に負荷がかかり、発熱が増えるのだろうけど、私のｃｕｂｅ君にはサーミスタ付きのファンがついているから大丈夫さ」と、それくらいの気持ちでいました．しかし、その後、情報収集をしてみると（買った後で情報収集をするのが悪い）、「１．２ＧＨｚで電源回路から発煙」とか「ハードディスク焼損」とか、恐ろしげな情報が出てくる反面、「１．４ＧＨｚの搭載成功」という情報は出てきません．
「なんかえらいもん買ってしまったなぁ」と思いながらも、「これ動かさんとシャレにならんぞ」と、対策を考えること数日、ついにＣＰＵカードが届いてしまいました．
普段なら、喜び勇んでカード交換をするのですが、今回は、カードの外箱をにらみながら数日間悩んだ末に、「ええぃ、もうやったれ！」と半分やけくそで、カードの交換作業に入りました．
これが、今回搭載するＣＰＵカードです．放熱用のグリスを拭き取ってＣＰＵのシルクを確認したところ、「XC7455B RX1400PF」とありました．私には何のことか意味はわかりません．
とりあえず、現行の４５０ＭＨｚのままでＣＰＵに高負荷をかけると、電源回路のどこがボトルネックになるのか確認するため、電源ボードをむき出しにします．
取り外した電源ボードです．Spiricaの電源ボード移動キットを使用していますので、アルミ製のヒートシンクでがっちりとサンドイッチされています．
下の電源カードが今まで使っていたものからヒートシンクをはずしたもの、上の電源カードは、部品取り用に、あらかじめオークションで入手しておいたものです．
オークションで入手した電源カードの動作試験もかねて、こんな状態で電源投入．高負荷にすると、スイッチング用のＦＥＴや転流ダイオードあたりが発熱すると思っていたのですが...．
見事に予想は外れ、一番発熱したのはコンデンサ．しかもセラコン．う〜ん、私の経験では、セラコンなんて一番発熱しないはずなのに．こいつが発熱するっていうことは、セラコンでも追いつけないほどの高速な電流のＯＮ／ＯＦＦが行われているんだろうなー．だとすると、セラコンより高速なコンデンサを持ってこないと対策にならない．セラコンより高速なコンデンサって、フィルムコンデンサ？でもあれって値段高いし大きいし、でもしょうがないからとりあえず買ってこよう、ということで、部品屋さんへ．
いかにも「やっつけ」という感じですが、セラコンと並列に１０μＦのフィルムコンデンサと、ＤＣ２８Ｖの供給元に２２００μＦの電解コンデンサを追加してみました．
この状態で動作チェック．一応動作はしましたが、セラコンの発熱がおさまっている感じはありません．まあ、無いよりましだろうということで、これらのコンデンサを取り付けることにしました．
各端子にリード線をつけて、熱収縮チューブで絶縁して、準備完了です．
ＤＣ２８Ｖの供給元に電解コンデンサを、５Ｖ、３．３Ｖのスイッチング部のセラコンにフィルムコンデンサを並列に接続しました．
ついでに、５Ｖと３．３Ｖの出力端子にも電解コンデンサを取り付けました．はたして効果があるのかどうか、わかりません．
また、この状態で動作試験．一応正常に動作しています．が、負荷をかけたときの発熱がおさまっている感じはありません．あんなにいっぱいコンデンサを付けたのに、何も効いてないようです．
とりあえず、電源回路はこれくらいにして、どうせやるならいっそのこと、ということで、システムバスのクロックアップをします．１００ＭＨｚ→１０５ＭＨｚにクロックアップします．所定の抵抗を外すことで、クロックアップが可能です．これにより、ＣＰＵの動作クロックは１．４×１．０５＝１．４７ＧＨｚになるはずです．
で、やっとＣＰＵカードの登場です．慎重にノーマルのＣＰＵカードを外して、新しいＣＰＵカードを取り付けます．
また、これを機会に、冷却ファンのサーミスタが両面テープ止めであったものを、より温度変化に敏感になるように、熱伝導ゲルシートでの固定に変更しました．サーミスタが、ちょうどＣＰＵのダイの裏側にくるようにします．
さて、いよいよ１．４７ＧＨｚでの通電試験です．いつもの通り、２礼２拍１礼した後で、電源スイッチを入れます．数秒後に「ジャーン」と音がして、あっけなく起動成功．早速Xbenchを実行しましたが、ＦＦＴのところでフリーズしてしまいます．ＣＰＵのチェックを外してXbenchをかけると、正常に終了しますので、どうも、ベロシティエンジンが動作するとフリーズするようです．
ということは、電源容量の不足が考えられますので、とりあえず、ランドだけあって部品が実装されていない＋側のスイッチングＦＥＴを追加するのと、過電流検出用の抵抗を並列つなぎにして、過電流検出値を２倍に増やしてみることにしました．
赤丸の部分が追加したＦＥＴです．過電流検出用の抵抗は、基板の裏面にあります．
またもや、この状態で動作試験．そろそろ発熱が怖くなってきたので、電源カード用のヒートシンクを付けてあります．が、なかなか安定して動作してくれません．
それならばということで、今度はＣＰＵカードの電源回路に電解コンデンサを追加してみました．電源回路の１次側と２次側にそれぞれ１つずつ電解コンデンサを付けました．
組み立てた状態です．ロジックボードとの隙間から、電解コンデンサの頭が見えています．
電源基板の発熱も気になっていましたので、電源基板のヒートシンクとｃｕｂｅ君の内部フレームが接触する部分に熱伝導ゲルシートをベタベタに貼り付けました．写真の白いのがゲルシートで、黒いのが固定用の両面テープです．
電源カードを所定の位置に納めた状態です．空きスペースは、コンデンサやらコネクタやらでグチャグチャになっています．もっと整理整頓出来ないものかな．
一応、ＤＶＤドライブもおさまりました．
しかし、どうしても動作が安定しないので、今度はＣＰＵの冷却に目を向けてみました．標準のヒートプレートからＣＰＵのダイがはみ出している部分に熱伝導ゲルシートを３枚重ねて張りました．これで少しはＣＰＵが冷えるかなと思ったのですが、効果はあまり感じられませんでした．
次は、ＣＰＵの電源回路の低インピーダンス化です．部品取り用の電源基板から外したセラコンをＣＰＵの電源回路の１次側と２次側に取り付けます．
１次側はあまり適当な場所がなかったので、元々ついているコンデンサの両脇に、半田でセラコンを固定しました（いわゆる空中半田）．
２次側にはコンデンサアレイ（コンデンサの串焼き？）を作成して取り付けることにしました．
２次側にはタンタルが８個並列に入っているのですが、そこにさらに並列にセラコンアレイを接続しました．
また、ロジックボードの電源電圧が不安定になっていることも考えられるため、電源コネクタの５Ｖと３．３Ｖの端子に電解コンデンサを追加しました．
組み立てると、電解コンデンサがギリギリで収まっているのがわかります．
この状態で、やっと元の姿に戻って動作チェック．よ〜く冷やした後でXbenchをかけると、何とか無事全テスト完了し、トータルポイントが１４０点を超えることが出来ました．
翌日、今度はＣＰＵカードのキャッシュメモリに熱伝導ゲルシートを貼って、熱をヒートプレートに逃がしてやるようにしたのですが、これも今ひとつ、効果がはっきりしませんでした．
結局、私のしたことは、コンデンサと熱伝導ゲルシートの追加に終始し、何がどれだけ効果があったのか全くわかりませんが、現在のところ、私的使用状況（Ｗｅｂ閲覧、メール、デジカメの写真管理）では、不自由なく、安定して動作しています．ただし、ｉＴｕｎｅｓなどでエンコーディングなどをすると、ファンの回転数がどんどん上がっていき、４曲目くらいでフリーズしてしまいます．やはり、ベロシティエンジンが動くとだめのようです．
ということですので、やはり１．４ＧＨｚのＣＰＵカードを内蔵するのは、やめといた方がいいだろうというのが私の結論です、はい．
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