いやー、ついに大物がアメリカから届いてしまいました.「そんなもん、どうすんねん」といわれても、明確な答えはないんですねー.ただ、「Cube君に搭載してみたい」という希望はあるのですが、「何が問題で、どうやって解決するのか」まったく考え無しに買ってしまいました.これからどうするかは、今後、ポチポチ考えていくとして、とりあえず基板の様子でも見てみましょう.
正面から見ると、こんな感じですね.ヒートシンクがとっても重いです.
ちょっと出っ張りの大きいコンデンサ.その向こうは、クロック設定用のDIPスイッチです.
裏面には、ヒートシンクを密着させるための補強板が付いています.
ちょっとヒートシンクが傾いてませんかぁ?左側より右側の方が基板との隙間が小さいです.
反対側から見ても、やっぱり傾いています.
どうも、ここにあるコンデンサかダイオードかわかりませんが、部品をヒートシンクが踏んでいるようです.なんかアメリカ的な設計です.
CPUです.7457です.2つとも型名から製造番号までぴったり一緒でした.
大きさがちょっと気になるコンデンサ.16V/100μFのようです.表面実装ではありませんので、普通のサイズに交換して横に倒しておけば問題ないかと思います.
初めて見る形です.多分放熱板ではないかと思います.ということは、ここで3.3Vと5Vを作っているのでしょうか.
とりあえず来たものは来たものなので(頼んだのは私ですし)、毎晩、基板を見て、どうすればいいか考えながら眠ることにします.そのうち良い考えが浮かんでくるかもしれません.
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