幻魚白蝦蛍烏賊

写真を開こうとすると重いためか一瞬真っ黒のウィンドウがでました。MacBookProです。

それはウィンドウの背景が黒だから……。

見ましたか？　Armor plateでてます。
http://images.businessweek.com/ss/06/07/ipod/index_01.htm

すげ〜！、本当にブロックですね！。
見た目、重そうですが‥。
アルミだからそんなでも無いのかな〜？。
冷却効果の程は？‥。　逆に熱が籠るとか？…。
う〜ん、興味は尽きませんが〜。
ホント、世の中 上手く行きませんね…。

リクエストにお答えいただき強縮です。
いいですねぇ。これぞ横川ワールドですねぇ。
熱伝導考えればあのぐらいの大きさになるとダイの冷却には十分でしょうねぇ。というか、過ぎるぐらいの...

参考になりました。
ところで採寸精度ってどの程度なんでしょう。

うーん.これは見た目は凄いですが実用性は?ですね.
これだけ厚いと畜熱されてしまって，効果無しとは思いませんけど相当冷却には不利ですよ.

何にせよ運用データが楽しみではあります.

「厚いと蓄熱（薄いと放熱）」って本当ですか？

　定常状態に達してしまえば、温度は入ってくる熱量（CPU等の発熱）と出て行く熱量（表面積に比例）で決まるように思うのですが？

いま気がついたのですが、表面の３個の穴はもしかして・・・

う?ん、さすがです（違っていたらごめんなさい）

そうですね.

理論的考証は私には出来ませんが，自分が以前行った実験によると，銅バッファは5mm，アルミなら10mm程度が最も効率が良いと言う結果が出ていました.
銅は熱伝導率が高い為に畜熱も早く，それを上回る放熱部が必要で
す.アルミの場合でも厚さは違えど同じことが言えますね.

これは筐体から自作したファンレスPCで行った実験結果ですが，CPUからの熱をヒートレーンを使い熱輸送して，フルボディヒートシンクに接続していますが，このヒートシンクはフィンの高さが30mm程度しかなく結構排熱不足になっているようです.実運用は問題無いですが，ボディに触れると相当の熱を持っています.熱輸送は結構良い効率で行われているようですが，廃熱が追い付いていないと言う事でしょうね.

これを踏まえると効率的廃熱を行うには，放熱フィンの重要性は高く，恐らくバッファの面積に対して，3~5倍の面積が必要かなと言う感触ですね.フィンの役割は面積を増やす事にあるので，ブロックだけだと，相当高い温度での平衡状態になると思います.

これを補うにはファンを当てるしか方法は無いでしょうね.元々それほど発熱が無いなら，今の状態でも運用面では問題無いと思います.

何れにせよ，厚みが一定以上になると，熱伝達速度も関わる為に廃熱をフィンで補えなくなると思います.

イメージとしては，バッファ上部にいくら大きなフィンを設置しても，下部から上部に熱が伝達する速度には一定の限界があるので，バッファ上部だけが冷え，下部は熱いままと言う事になります.

その結果として，熱抵抗と伝達速度の最適値が銅の5mmやアルミの10mmになるのだと思います.

そうですか、くまねこさんは、実際に実験をされていたのですか．
で、でてきたすうちが１０ｍｍ程度なんですね．
私のアルミブロックは厚さが通常で３０ｍｍありますので、相当効率が悪くなることは、視覚的にも容易に想像がつきます．
まあ、ここに大きなヒートシンクを付けて、ファンを当てるわけですが、ヒートシンクがちっとも熱くないのにCPUはあっちっちという状態が起こる可能性は大ですね．

でも、私の場合、冷却効率うんぬん以前に、その形にしなければならないという物理的な制約があったので、しょうがないです．
私の場合、この形にしなければ、IntelMacminiを改造する意味がない、この形でなければ、IntelMacminiをそのまま使った方がよっぽどいいという状況ですので、ちょっと苦しいですが、３０ｍｍの壁に挑んでみたいと思います．

あ、その前に、動くようにしないと．

はじめまして
素人考えですが設置したときの縦方向にロングドリルで
貫通穴を蜂の巣の様に空けてると良さそうな気がするのですが・・・
当然工作機械が無いと出来ないので加工屋さんに逆戻りですが